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最火工信部推动集成电路产业加快转型

发布时间:2021-10-01 17:53:13 阅读: 来源:帽子厂家

工信部:推动集成电路产业加快转型

展望“十三五”,全球集成电路产业正处于深度调整的关键时期,我国集成电路产业发展面临的新矛盾、新问题依然存在,特别是供需两端的矛盾特别突出,供给侧结构性不合理问题亟待解决。 2016年是中国全面建成小康社会决胜阶段的开局之年,也是推进结构性改革的攻坚之年。当前世界经济深度调整、复苏乏力,中国经济下行压力加大,深入贯彻落实中央 推进供给侧结构性改革 精神,对于推动集成电路产业这一战略性新兴产业加快发展,支撑服务《中国制造2025》、 互联+ 、大数据等国家战略,促进信息化与工业化深度融合具有重要意义。

供需两端矛盾突出

供给侧不合理亟待解决

回顾 十二五 ,我国集成电路产业实现了平稳快速发展。随着国家科技重大专项的深入实施,2011年、2014年《国务院关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)以及《国家集成电路产业发展推进纲要》的先后发布实施,产业发展环境进一步得到优化,市场在资源配置中的决定性作用更加得到发挥。产业规模持续增长,2011~2015年,我国集成电路全行业销售收入从1940亿元,提高到3609亿元,年均增速16.7%,其中集成电路设计业年均增速超过25.9%,成为带动行业增长的主要力量;创新能力显著提升,先进设计能力达到16/14纳米,2015年智能芯片出货量超过3亿套,占全球市场份额的20%以上。已建成8条12英寸芯片生产线,32/28nm逻辑制造工艺实现量产,先进封装规模占封装业比重接近30%,关键设备和材料产业化能力进一步提升;发展环境日趋完善,国家集成电路产业投资基金撬动作用逐步显现,各地纷纷设立了地方性基金,社会资金活力进一步激发,2015年全行业总投资超过1000亿元,适应产业规律的投融资环境基本形成;企业实力快速提升,海思半导体、清华紫光分列全球设计企业第六、第十位,中芯国际、华虹宏力持续保持国际竞争力,长电科技位列全球封装测试企业第四位;国际合作迈出新步伐,合作层次向技术授权、战略投资、联合开发等方向深化。产业资本和金融资本融合发展,推动各类资源整合重组。

展望 十三五 ,全球集成电路产业正处于深度调整的关键时期,我国集成电路产业发展面临的新矛盾、新问题依然存在,特别是供需两端的矛盾特别突出,供给侧结构性不合理问题亟待解决。一方面,产业规模小,供给总量不足。2011~2015年,我国集成电路进口额从1702亿美元,提高到2299亿美元,占全国进口总额的14%,与石油连续多年成为我国最大宗的两类进口商品说明汽车工业在碳排放比例中占到了相当大的比例。另一方面,产品布局存在结构性短板,市场需求复杂多样与产品结构较为单一的矛盾突出。从全球集成电路产品的结构看,消费和通信类占比将近50%,工业控制、计算、汽车电子等占据50%市场。而我国90%的集成电路设计企业和设计产品都集中在消费类和芯片领域,且以中低端为主,在可靠性、稳定性要求更高的工业控制、汽车电子等领域不仅量少,种类也十分单一。面对跨国企业加紧布局工业互联、汽车电子、信息安全、物联、云计算等领域核心芯片,我国集成电路产业供给侧结构性调整已迫在眉睫。

占71.9%;行程在701~1000mm的装备

集聚资源推动创新

落实供给侧结构性改革

十三五 时期,我国集成电路产业发展要紧紧围绕《中国制造2025》、 互联+ 、大数据发展等重大战略部署,坚持问题导向和目标导向相结合,坚持《国家集成电路产业发展推进纲要》确定的需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展的基本原则,抓创新能力提升,突破一批关键共性技术;抓重大生产力布局,实现产业集聚与协调发展;抓国家战略与重大市场需求联动,增强重点产品有效供给;抓高端人才引进与培养,实现可持续发展;抓产业环境营造,完善产业链和生态链。落实供给侧结构性改革精神,推动我国集成电路产业加快转型升级,2016年重点开展以下工作:

一是加强顶层设计。围绕工业互联、汽车电子、物联、云计算、信息安全等领域需求,分析细分行业市场特点,进一步摸清产业基础,理清制约产业发展的关键瓶颈,研究编制重点领域技术路线图,提高供给结构对表面胶合强度需求变化的适应性和灵活性。充分发挥行业协会、产业联盟等中介组织作用,加强产需对接,推动产业资金与金融资本协同发展,进一步完善供给和需求两侧产业政策。

电子万能实验机的构造组成、电子万能实验机主机主要有底座、工作台、立柱、丝杠、移动横梁和上横梁组成

二是集聚资源推动创新发展。充分利用现有资金渠道,深挖现有科研成果转化,提升消费类、通信类产品芯片层次,提升产品性价比,抓紧布局工业控制、汽车电子、传感器、超低功耗等芯片开发,开展协同创新示范工程。使市场在资源配置中起决定性作用,发挥国家集成电路产业投资基金的引导作用,推动行业投资结构调整,形成多渠道资金协同投入方式,支持骨干企业做大做强做优,扶持专、精、特、新的创新性企业发展。

三是强化产业协同创新能力建设。以国际化视野,整合产业链上下游资源,建设集成电路产业创新中心,突破关键共性制造工艺和核心IP,带动产品定义与设计、装备与材料整体发展。组织实施 芯火 创新计划,推动建立资源集聚、创业者培育、创新成果扩散、企业孵化的大平台,服务 双创 工作。

四是紧密围绕产业迫切需求,加快高端人才的培养和引进。深入推进产学研融合协同育人,构建我国集成电路人才培养体系。加快推动示范性微电子学院建设,搭建一批集成电路实训基地。进一步加大集成电路产业领域高层次、急需紧缺人才培养和培训力度,推动海外高层次人才引进,培育具有 工匠 精神专业人才。

五是加强标准、检测和知识产权建设。针对行业应用多技术融合、多领域协同、多应用牵引的特点,研究制定产业综合标准化技术体系,加快一批急需标准的研制,规范技术创新、产品生产与行业应用。加快专业检测机构建设,加强专利分析和风险防御策略研究,通过专利导航产业技术创新方向,统筹推进专利运营综合服务平台建设。

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